Shenzhen HSJ Metal Fabrication Co., Ltd.
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Elektronische Gehäuse nach Maß biegen

Elektronische Gehäuse nach Maß biegen

Material:

SPCC, SGCC, SECC, Edelstahl, Kupfer, Aluminium und so bei


Oberflächenbehandlung: 

Power-Beschichtung, Polieren, Platin, Bürsten, Sandstrahlen, Eloxieren, Passivieren, Seidendruck ect.


Prozess:

Laserschneiden, NCT Stanzen, CNC Biegen, Nieten, Schweißen, Oberflächenbehandlung und Montage und so weiter.


Key Specifications for Bending Electronic Enclosure


  • Tolerance: 0.1mm

  • Größe: Wir können

  • Transportverpackungsoptionen aushandeln: neben der üblichen Verpackung einschließlich Kunststofffolie &Kraftpapier Verpackung, Plastikbeutel Verpackung, Sperrholzkarton Verpackung, Holzkiste Verpackung, Palettenverpackung, Buntpacking, bieten wir auch kundenspezifische Verpackung auf Kundenwunsch an.


Customization Process for Wenn Sie die Zeichnungen haben, stellen Sie bitte die Zeichnungen zur Verfügung.Wenn Sie don&"(39;Haben Sie die Zeichnungen, senden Sie uns bitte die Proben.



Anwendung von Bending Electronic Enclosure


Wir haben kundenspezifische elektronische Gehäuse, kundenspezifische Aluminium-Gehäuse Elektronik und kundenspezifische PC-Gehäuse für Sie, die Wideky verwendet LED-Beleuchtung, Elektronik, Telekommunikation, Haushaltsgeräte, Möbel, Auto Industries, etc.


Weitere Custom Service bei HSJ

Wir spezialisiert auf die Herstellung von Blech-Gehäuse, Verteilerkasten, Kommunikationsschränke, Aluminium-Profilheizkörper, Aluminium-Profilschalen und anderen Produkten Hersteller.


Produkte
UNTERSUCHUNG DES PRODUKTS
Metallverarbeitung HSJ
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